CPU 与 CPU + RAM
CPU 测试可对处理器制造高热量和高功耗场景;CPU + RAM 进一步穿过内存控制器和内存链路,适合新平台、XMP/EXPO 与超频后的初筛。
- 适合观察温度墙、功耗墙、降频与重启。
- 可用于排查 WHEA、蓝屏、编译失败等高负载异常。
Feature Matrix
OCCT 的核心不是“让电脑满载”这么简单,而是围绕不同硬件故障模式设计测试类型,并用监控、错误检测和报告把结果沉淀下来。
Stress Tests
CPU 测试可对处理器制造高热量和高功耗场景;CPU + RAM 进一步穿过内存控制器和内存链路,适合新平台、XMP/EXPO 与超频后的初筛。
3D Standard 倾向持续稳定负载,3D Adaptive 则可生成更接近游戏的波动式负载,用于观察显卡 Boost、供电响应和温控策略。
Memory 测试聚焦系统内存数据完整性;VRAM 测试则用于检查显卡显存问题,尤其适合二手显卡、显存维修和多 GPU 工作站验收。
Power 测试同时施压 CPU 和 GPU,能快速放大电源、主板供电、线材、散热和机箱风道的问题。
官方功能页强调可读取大量系统传感器,并可借助 HWiNFO 集成扩展监控能力。对运维和质检来说,曲线比单个最终结果更重要。
OCCT 支持测试完成后的报告和稳定性证书,企业版本进一步扩展到 HTML、JSON、CSV 等格式,方便质检系统、售后工单和交付档案归档。
Monitoring
在真实交付中,稳定性还取决于温度是否接近上限、频率是否长期降档、电源是否触发保护、风扇是否异常拉满、驱动是否出现重置。OCCT 的监控视图和报告能力让这些细节留在测试记录里。
对装机店、维修商和工作站集成商来说,证书和报告能把“我测试过”转化为可交付资料。
进入场景页,根据装机、超频、维修或工作站交付选择测试思路。